Sputtern

Wir entwickeln Sputterkathoden für Magnetische und Nicht-magnetische Materialien. Unsere Prozess-Ingenieure besitzen umfassendes Know-How für die Entwicklung kundenspezifischer Sputter-Kathoden und Prozesse, insbesondere bei Prozessen der Thin-Film-Disk und Thin-Film-Head-Beschichtung. Unsere Kenntnisse erstrecken sich dabei auf DC- und RF-Sputtering und Reaktiv- und Inert-Gas-Prozesse.

Neben kompletten Prozess-Entwicklungen können wir durch gezielte Optimierung von Magnetrons beispielsweise Target-Ausnutzungen von 20% auf über 50% verbessern. Weiterhin entwickeln wir auch Kathoden auf der DC-Pulstechnologie und führen diese in Produktionen ein um magnetische Eigenschaften zu Optimieren und Targetstandzeiten zu verbessern.

Neben der Kathodenentwicklung können wir den gesamten Sputterprozess entwickeln und optimieren. Dies beinhaltet die Optimierung von Shieldings, Masken, Gaseinlass, Temperierung, Substrat-Konditionierung, etc.